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封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到产品完成之前的所有过程。一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。

Intel在几乎垄断了全l球的电脑处理器市场，但是在移动端你却很难见到Intel的身影，大多数主流手机厂商使用的都是高通公司的芯片。除了高通本身在通信领域拥有的大量专l利技术积累外，Intel本身的战略失误也是造成其在移动端市场缺席的重要原因。简单来说，芯片的指令集可分为分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MIPS。像Intel的X86架构就是基于复杂指令集，而ARM则是基于精简指令集。后来苹果逐渐研发出自有架构后，使用的也是精简指令集。

复杂指令集和精简指令集只是技术手段的不同，很难说清楚孰优孰劣。Intel错失移动端市场有两方面的原因。其一是其对移动端市场不够重视。彼时，智能手机兴起之初，正是Intel在 PC 端市场独领风l骚之时。其推出的酷睿系列处理器一扫之前的颓势，重回PC霸主的地位。PC端的火l爆让Intel忽视了移动端市场迅猛增长的前景。当年苹果还有意同Intel合作，为iPhone生产处理器，但之后不了了之。其二，移动端设备与PC不同，PC领域强调的是高l性能，但对功耗要求不高，而移动端则必须兼顾高l性能与功耗的平衡。在PC处理器上Intel使用的是X86架构，优点是性能强劲，但其将之试用在移动端后，带来的高功耗和续航上的差劲让Intel吃了大亏。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬件描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序代码便可轻易地将一颗 IC 地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。